ASML Q3 營收創高且毛利率優於預期，受限無塵室產能供不應求並已談定漲價

☘️ Article

孟恭觀點

• asml q3
• 看來連 asml 都明顯受到 cleanroom 的缺乏限制，這個環節是許多設備廠商開始刷成績的 瓶頸
• Q3 營收 €11.7b 創高，毛利率 57.5% 高於指引
• Q4 guide 營收 €14.2 - 15.2bn、毛利率 57%。2026 FY 營收 +36%、毛利率 56%，EUV +45%、非 EUV +20%、IBM +50%
• 公司預期 2027 memory 逼近，但 logic 仍略大一些
• 中國占全年 20%，2027 以後內需包含成熟 logic、記憶體仍強
• 目前規劃的 27/28 產出無法滿足客戶需求，且新增產能較容易落在 2028
• 漲價已談定，2027 反應在營收、ASP 與毛利率，2028 發酵
• 取消成本高於預付款，公司認為訂單沒有因為卡位而灌水
• Low-NA EUV 在 DRAM 出現新客戶，High-NA 也有類似趨勢
• Intel 累計 High-NA 曝光超過 1m 片，與 Low-NA 同層表現相當，Samsung 2028、TSMC 2030 進量產
• 與 TSMC 發起 12 吋光罩聯盟，2031 試產線、2033 量產

✍️ Abstract

三句話總結

• 機台供不應求：因客戶訂單取消成本高於預付款無灌水疑慮，面臨 2027~2028 年規劃產出無法滿足需求，談定之漲價將自 2027 年反映於 營收、ASP、毛利率，並於 2028 年持續發酵。
• 先進微影業務：受 EUV 營收成長 45%、IBM 服務成長 50% 帶動，ASML 預期 2026 財年總營收將達 440 億~450 億 歐元，且 年 +36%、毛利率約 56%，另預期 2027 年面向記憶體製造商 (如：SK hynix、Micron) 的設備業務規模將接近面向邏輯晶片製造商 (如：TSMC、Intel) 的業務，但邏輯仍略大。
• 受制無塵室瓶頸：儘管供應鏈面臨無塵室短缺瓶頸，主要大廠仍加速布局，Intel 累計 High-NA 曝光 > 100 萬片，Samsung 預計 2028 年、TSMC 預計 2030 年 量產，並合作推進 12 吋光罩，同時占營收 20% 的中國市場在 2027 年後內需仍強。

2026 年 第四季、全年 財務展望

• Q4 2026：淨銷售額 (Total net sales) 預期介於 €14.2 billion 至 €152 billion，毛利率 (Gross margin) 約 57%。
  • 營收項目：Total net sales 介於 €14.2 billion 至 €152 billion，其中 Installed Base Management' sales 約 €3.7 billion。
  • 獲利、費用：Gross margin 約 57%，costs 約 €1.2 billion，SG&A costs 約 €0.4 billion。
• FY 2026：全年淨銷售額 (Total net sales) 預期介於 €44 billion 至 €45 billion，毛利率 (Gross margin) 約 56%。
  • 全年指標：Total net sales 介於 €44 billion 至 €45 billion，Gross margin 約 56%，年度有效稅率 (Annualized effective tax rate) 約 17%。

孟恭觀點分析

• ASML 受限無塵室瓶頸：連 ASML 都明顯受到 cleanroom (無塵室) 缺乏限制，此環節已成為眾多設備廠商提升營運成績的瓶頸。
• 季度 營收、獲利 創高：Q3 營收達 117 億歐元創歷史新高，毛利率 57.5% > 指引。
• 營運指引高速成長：預估 Q4 營收 142 億~152 億 歐元、毛利率 57%，2026 財年 營收預計成長 36%、毛利率 56%，其中 EUV (極紫外光微影) 成長 45%、非 EUV 成長 20%、IBM (裝機管理服務) 成長 50%。
• 設備業務結構：ASML 預期 2027 年面向記憶體製造商 (如：SK hynix、Micron) 的設備業務規模，將接近面向邏輯晶片製造商 (如：TSMC、Intel) 的業務，但邏輯仍略大。
• 中國市場需求強勁：中國占全年營收 20%，2027 年以後包含 成熟 logic、記憶體 的內需依然強勁。
• 產能吃緊推動漲價：目前規劃的 2027~2028 年產出無法滿足客戶需求，且新增產能較易落在 2028 年，漲價已談定，將於 2027 年反映在 營收、ASP (平均銷售單價)、毛利率，並於 2028 年發酵。
• 客戶訂單未見灌水：因取消成本高於預付款，公司認為訂單並非為了卡位而灌水。
• 先進機台導入加速：Low-NA (低數值孔徑) EUV 在 DRAM (動態隨機存取記憶體) 出現新客戶，High-NA (高數值孔徑) 亦有類似趨勢，Intel 累計 High-NA 曝光 > 100 萬片，且與 Low-NA 同層表現相當，Samsung 預計 2028 年、TSMC 預計 2030 年 進入量產。
• 結盟推進光罩量產：與 TSMC 發起 12 吋光罩聯盟，規劃 2031 年建置試產線、2033 年量產。

專有名詞

• ASML：全球半導體微影設備領導製造商，本文指其面臨無塵室短缺瓶頸，但最新季度營收創高，且長期展望樂觀。
• EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)：採用波長 13.5 奈米極紫外光的先進半導體微影技術，本文指 ASML 預期 2026 財年該機台業務營收將成長 45%。
• IBM (Installed Base Management)：ASML 為已安裝設備所提供的 維護、升級、技術支援 等售後服務業務，本文指其 2026 財年營收預計 年 +50%。
• ASP (Average Selling Price)：產品在特定期間內的平均銷售單價，本文指 ASML 談定漲價後將於 2027 年反映於該指標以推升 營收、毛利率。
• Low-NA (Low Numerical Aperture)：數值孔徑為 0.33 的極紫外光微影技術架構，本文指其在 DRAM 製造領域獲得新客戶導入。
• DRAM (Dynamic Random-Access Memory)：一種需週期性刷新以維持儲存資料的揮發性半導體記憶體，本文指該領域客戶正開始導入 Low-NA EUV、High-NA 機台。
• High-NA (High Numerical Aperture)：數值孔徑提升至 0.55 的次世代極紫外光微影技術架構，本文指其曝光表現已與 Low-NA 同層相當，且各大晶片製造商正推進量產時程。
• Intel：美國半導體晶片 設計、製造 商，本文指其累計曝光 > 100 萬片 High-NA 晶圓，且表現與 Low-NA 同層相當。
• Samsung：南韓跨國 半導體、電子產品 製造商，本文指其規劃於 2028 年將 High-NA EUV 技術導入量產。
• TSMC：台灣半導體晶圓代工製造商，本文指其規劃 2030 年量產 High-NA EUV，並與 ASML 合作發起 12 吋光罩聯盟。
• SG&A (Selling, General and Administrative Expenses)：企業營運過程中產生的 推銷、管理、一般行政 費用，本文出現於 ASML 財測中的營運支出項目。